韶关太阳能路灯厂家

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LED的封装是为了将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。以下是主要的封装工艺流程。

1.芯片检验

 检查芯片表面是否有损伤、芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求、电极图案是否完整等，如出现不合格不能进行封装。

2.扩片

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。所以为了方便操作，采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，将LED芯片的间距拉伸。

3.手工刺片

将扩张后LED芯片安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.

4.点胶

 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。该步骤的工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有较高的工艺要求。

5.烧结

烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开，防止污染。

6.压焊

压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。

7.点胶封装

基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。手动点胶封装对操作水平要求很高，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

8.灌胶封装

    灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。

9.模压封装

将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压**杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

10.固化与后固化

固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。

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汉能牌路灯产品介绍：

    *主体材料：灯杆为全钢结构、整体热镀锌/喷塑处理

*太阳能电池组件：晶体硅15-80WP（按负载配置） 

*系统工作电压：直流12V—24V 

*控制器：太阳能灯具**控制器,光控+时控，智能控制(天黑灯自开，天亮灯自熄灭)

*储能电池：全封闭免维护铅酸蓄电池12V17Ah—80Ah(根据负载配置)

*光源类型：节能高功率集成,稀土高效节能灯(可按客户要求配置)

*防护等级：IP65

*使用温度：-30度至70度，抗风力≥150Km/h

*照明时间：4～14小时（可根据需要调节） 

*灯杆高度：2米～4米（可以按客户要求制作） 

*阴雨天保证：可连续工作4~5个阴雨天（区域/季节不同有差异）（可按客户要求制作）

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